• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Die Erfindung betrifft ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul mit einem Leuchtdiodenbauelement und einer optischen Einrichtung zur Strahlformung, die dem Leuchtdiodenbauelement in dessen Abstrahlrichtung nachgeordnet ist. Das Leuchtdiodenbauelement ist auf einer Leiterplatte angeordnet. Diese ist mit dem Leuchtdiodenbauelement auf dem Boden eines topfartigen Gehäusegrundkörpers angeordnet. Der Boden des topfartigen Gehäusegrundkörpers weist Durchführungen für die Durchführung von elektrischen Anschlussleitern zur Leiterplatte hin auf. Die optische Einrichtung umfasst einen Deckelteil und einen strahlungsformenden Teil. Der Deckelteil ist an der vom Boden abgewandten Seite des topfartigen Gehäusegrundkörpers angeordnet und der strahlungsformende Teil der optischen Einrichtung erstreckt sich vom Deckelteil aus in Richtung Leuchtdiodenbauelement.
    公开号:DE102004004779A1
    申请号:DE102004004779
    申请日:2004-01-30
    公开日:2005-08-25
    发明作者:Marco Friedrich
    申请人:Osram Opto Semiconductors GmbH；
    IPC主号:F21K99-00
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul mit einemLeuchtdiodenbauelement und einer optischen Einrichtung zur Strahlformung,die dem Leuchtdiodenbauelement in dessen Abstrahlrichtung nachgeordnetist. Sie betrifft weiterhin eine strahlungsformende optische Einrichtungfür einLeuchtdioden-Beleuchtungsmodul.
    [0002] Leuchtdiodenbauelementenehmen zunehmend Einzug in die Beleuchtungstechnik und stoßen in Bereichevor, in denen bislang Glühlampenzum Einsatz kommen. Leuchtdiodenbauelemente weisen einen hohen Wirkungsgrad,eine geringe Größe und einevergleichsweise geringe Wärmeentwicklungauf. Sie sind zudem sehr robust und besitzen eine lange Lebensdauer.
    [0003] Dervorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul geringerGröße insbesonderefür kleineScheinwerfer, kleine Leselampen und Strahlerbündel bereitzustellen. Es sollweiterhin eine strahlungsformende optische Einrichtung für ein solchesLeuchtdioden-Beleuchtungsmodulangegeben werden.
    [0004] DieseAufgabe wird durch ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul mit den Merkmalendes Anspruches 1 bzw. durch eine strahlungsformende optische Einrichtungmit den Merkmalen des Anspruches 22 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungendes Leuchtdioden-Beleuchtungsmoduls bzw. der strahlungsformendenoptischen Einrichtung sind in den Unteransprüchen angegeben.
    [0005] Beieinem Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul gemäß der Erfindung ist das Leuchtdiodenbauelementauf einer Leiterplatte angeordnet, die sich auf dem Boden einestopfartigen Gehäusegrundkörpers befindet.Der Boden des topfartigen Gehäusegrundkörpers weistDurchführungenfür dieDurchführung vonelektrischen Anschlussleitern, insbesondere von Anschlussdrähten, zurLeiterplatte hin auf. Die optische Einrichtung umfaßt einenstrahlungsdurchlässigenDeckelteil und einen ebenfalls strahlungsdurchlässigen strahlungsbündelndenTeil. Der Deckelteil ist an der vom Boden abgewandten Seite destopfartigen Gehäusegrundkörpers angeordnet.Der strahlungsbündelndeTeil der optischen Einrichtung erstreckt sich vom Deckelteil ausin Richtung zum Leuchtdiodenbauelement hin. Bevorzugt liegt der Deckelteilan der vom Boden abgewandten Seite des topfartigen Gehäusegrundkörpers auf.
    [0006] Beieinem besonders bevorzugten Beleuchtungsmodul weist das Leuchtdiodenbauelementeinen UV-Strahlung oder blaue Strahlung emittierenden Halbleiterchipin einer Gehäuseausnehmung auf,in der sich ein Konverterverguß befindet,der zumindest einen Teil der UV-Strahlung oder der blauen Strahlungabsorbiert und Strahlung mit gegenüber der absorbierten StrahlungveränderterWellenlänge emittiert.Vorzugsweise emittiert das Leuchtdiodenbauelement im Betrieb desLeuchtdioden-BeleuchtungsmodulsweißesLicht.
    [0007] Dieoptische Einrichtung weist bevorzugt einen den strahlungsformendenTeil zumindest teilweise umfassenden Wandteil auf, der innerhalbeiner Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers vom Deckelteilin Richtung Leiterplatte verläuft.Der Wandteil sitzt vorzugsweise auf dem Boden oder der Leiterplatteauf.
    [0008] Zurgenauen Positionierung des strahlungsformenden Teiles gegenüber demHalbleiterbauelement kann der Wandteil an der Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers anliegen.
    [0009] Alternativkann die optische Einrichtung mindestens zwei, bevorzugt mindestensdrei Führungsstäbe aufweisen,die innerhalb einer äußeren Wand destopfartigen Gehäusegrundkörpers vomDeckelteil in Richtung Leiterplatte verlaufen. Auch diese können aufdem Boden oder der Leiterplatte aufsitzen.
    [0010] DieFührungsstäbe liegenvorzugsweise an der Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers an und dienen wiederumals Justierelemente zur genauen Positionierung des strahlungsformendenTeiles gegenüberdem Halbleiterbauelement.
    [0011] DerGehäusegrundkörper bestehtbevorzugt aus einem metallischen Werkstoff, insbesondere aus Aluminium.
    [0012] DasLeuchtdiodenbauelement weist vorzugsweise einen Lichtstrom von gleichoder größer als30 lm, insbesondere von gleich oder größer 35 lm auf.
    [0013] Dasstrahlungsformende Element ist strahlungsbündelnd und bündelt einevom Leuchtdiodenbauelement ausgesandte Strahlung auf einen Abstrahlwinkelzwischen 10° und25°.
    [0014] Umden Abstrahlwinkel nach Bündelungder Strahlung wieder aufzuweiten, kann der Deckelteil eine strahlungsaufweitendeStruktur umfassen, die eine vom strahlungsformenden Element kommende Strahlungin einen fürdas Leuchtdioden-Beleuchtungsmodulvorgesehenen Abstrahlwinkel aufweitet. Hierzu kann das strahlungsaufweitendeElement eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten gleichartigenStrukturelementen aufweisen.
    [0015] Dieoptische Einrichtung ist vorzugsweise einstückig aus einem strahlungsdurchlässigen Kunststoffgefertigt. Beispielsweise mittels eines Spritzgieß- oderSpritzpressverfahrens.
    [0016] DasLeuchtdioden-Beleuchtungsmodul hat vorzugsweise eine Höhe von gleichoder weniger als 20 mm, insbesondere von gleich oder weniger als15 mm und/oder einen kreisrunden Querschnitt mit einem Durchmesservon kleiner oder gleich 20 mm.
    [0017] ZurAbdichtung des Beleuchtungsmoduls kann zwischen dem Deckelteil undder Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers einDichtungsring angeordnet sein. Auf diese Weise kann ein wassergeschütztes Gehäuse erzieltwerden.
    [0018] Zurvariablen Montage des Beleuchtungsmoduls ist an der von der Leiterplatteabgewandten Rückseitedes Bodens vorzugsweise ein Montageteil angeordnet, das mit einemAußengewindeund mit einer Bohrung mit einem Innengewinde versehen ist. DieserMontageteil weist entlang seiner Längsmittelachse vorzugsweisezwei Gräbenaufweist, die optional zur Aufnahme der Anschlussleiter vorgesehen sind.
    [0019] Beieiner strahlungsformenden optischen Einrichtung gemäß der Erfindungist eine strahlungsdurchlässigePlatte vorgesehen, die an einer ersten Hauptoberfläche strahlungsaufweitendeund strahlungsdurchmischende Strukturen aufweist und an einer vonder ersten Hauptoberflächeabgewandten zweiten Hauptoberflächeein strahlungsbündelndes optischesElement angeformt ist, das in der Lage ist, eine von einem Leuchtdiodenbauelement empfangeneStrahlung vor deren Eindringen in die strahlungsdurchlässige Platteauf einen gegenüberdem Abstrahlwinkel des Leuchtdiodenbauelements geringeren Öffnungswinkelder Strahlung zu bündeln.Die strahlungsdurchlässigePlatte ist zusammen mit dem strahlungsbündelnden optischen Elementeinstückig auseinem strahlungsdurchlässigenKunststoff ausgebildet. Gegebenenfalls sind vorteilhafterweise auchdie strahlungsaufweitenden und strahlungsdurchmischenden Strukturenund ggf. die Wand bzw. Führungsstäbe einstückig mitder strahlungsdurchlässigenPlatte und dem strahlungsbündelndenoptischen Element einstückigaus einem strahlungsdurchlässigenKunststoff ausgebildet.
    [0020] Mitder optischen Einrichtung kann der Abstrahlwinkel allein durch Variationder strahlungsaufweitenden optischen Struktur ausgehend vom engen Abstrahlwinkelder strahlungsbündelndenoptischen Elements übereinen großenBereich variiert werden.
    [0021] Einweiterer Vorteil des Leuchtdioden-Beleuchtungsmoduls ist, dass manaufgrund der bereits gerichteten Abstrahlung der Leuchtdiodenbauelementegegenübereinem Glühlampen-Beleuchtungsmodulden Reflektor einsparen kann.
    [0022] Aufgrundder guten Durchmischung der vorher von den strahlungsbündelndenoptischen Elementen gebündeltenStrahlung mittels des strahlungsaufweitenden optischen Elementskönnenvorteilhafterweise auf einfache Weise Leuchtdiodenbauelemente eingesetztwerden, bei denen ein Leuchtdiodenchip einfach mittels einer Konvertervergußmasse vergossensind. Bei solchen Leuchtdiodenchips kann durch eine starke Bündelungdes ausgesandten Lichtes dessen teilweise Entmischung auftreten,die dann ohne Verwendung einer optischen Einrichtung gemäß der Erfindungzu lokalen Farbunterschieden des Lichtes führen würde.
    [0023] Dieoptische Einrichtung ist beispielsweise in den topfartigen Gehäusegrundkörper eingeklebt.Die Leiterplatte kann unter dem Leuchtdiodenbauelement ein thermischleitendes Element aufweisen, das das Leuchtdiodenbauelement thermischleitend mit dem Gehäusegrundkörper und/oderdem Montageelment verbindet und damit den Wärmeabtransport!vom Leuchtdiodenbauelementverbessert.
    [0024] WeitereVorteile, Weiterbildungen und vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich ausdem im Folgenden in Verbindung mit den 1 bis 3 erläutertenAusführungsbeispiel.Es zeigen:
    [0025] 1,eine schematische Darstellung einer Seitenansicht des Ausführungsbeispiels,
    [0026] 2,eine schematische Darstellung eines senkrechten Schnittes durchdas Ausführungsbeispiel,
    [0027] 3,eine schematische Darstellung verschiedener Montagemöglichkeitendes Ausführungsbeispieles,und
    [0028] 4,eine schematische Darstellung eines Schnittes durch ein Leuchtdiodenbauelementdes Ausführungsbeispieles.
    [0029] DieFiguren sind grundsätzlichnicht als maßstabsgerechtanzusehen. Die einzelnen Bestandteile sind grundsätzlich auchnicht mit den tatsächlichen Größenverhältnissenzueinander dargestellt.
    [0030] Beidem Ausführungsbeispielgemäß den 1 bis 4 handeltes sich um ein weißesLicht emittierendes Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul 1, dasbeispielsweise fürdie Verwendung in kleinen Scheinwerfern, kleinen Leselampen undin Strahlerbündelnvorgesehen ist.
    [0031] Aufeiner kreisrunden Metallkernplatine als Leiterplatte 2 miteinem Durchmesser von ca. 15 mm, ist ein oberflächenmontierbares Leuchtdiodenbauelement 3 aufgebracht,das im Betrieb des Leuchtdioden-Beleuchtungsmoduls 1 weißes Lichtemittiert. Das Leuchtdiodenbauelement 3 weist dazu einen blauesLicht emittierenden Leuchtdiodenchip 31 auf, der in einerAusnehmung 32 eines Gehäuse-Grundkörpers 33 angeordnetist (man vergleiche 4). In der Ausnehmung 32 istder Leuchtdiodenchip 31 mit einer Konvertervergußmasse 34 vergossen.Die Konvertervergußmasse 34 absorbiertzumindest einen Teil des blauen Lichtes und emittiert gelbes Licht. DieMischung aus durch die Konvertervergußmasse hindurchgehendem blauemLicht und von der Konvertervergußmasse emittiertem gelbem Lichtergibt weißesLicht.
    [0032] Alternativzum blaues Licht emittierenden Leuchtdiodenchip kann beispielsweiseein UV-Strahlung emittierender Leuchtdiodenchip verwendet sein. DerKonverterverguß kannin diesem Fall beispielsweise einen ersten Teil der UV-Strahlungin blaues Licht umwandeln und einen zweiten Teil der UV-Strahlung in blauesLicht umwandeln, um im Ergebnis weißes Licht zu erzeugen. Alternativkann der Konverterverguß dazueinen ersten Teil der UV-Strahlung in rotes Licht, einen zweitenTeil der UV-Strahlung in grünesLicht und einen Teil der UV-Strahlung in blaues Licht umwandeln.
    [0033] Aufder Leiterplatte 2 sind elektrische Leiterbahnen zum elektrischenAnschließender Leuchtdiodenbauelemente 3 vorhanden.
    [0034] DieLeiterplatte 2 mit dem Leuchtdiodenbauelement 3 istauf dem Boden 11 eines zylindrischen topfartigen Gehäusegrundkörpers 10 ausAluminium angeordnet. Der 11 Boden des topfartigen Gehäusegrundkörpers 11 weistDurchführungenfür elektrischeAnschlussleiter 12, 13 zur Leiterplatte 2 hinauf. Eine optische Einrichtung 4 umfasst ein strahlungsbündelndesoptisches Element 41, beispielsweise ein Linsenelement,und einen Deckelteil 42, der in Abstrahlrichtung des Leuchtdiodenbauelements 3 gesehenvom Leuchtdiodenbauelement 3 dem strahlungsformenden Teil 41 nachgeordnetist. Der Deckelteil 42 liegt an der vom Boden 11 abgewandten Seitedes topfartigen Gehäusegrundkörpers 10 auf derStirnseite von dessen Wand 12 auf und das strahlungsbündelndeoptisches Element 41 erstreckt sich vom Deckelteil 42 ausin Richtung Leuchtdiodenbauelement 3. Auf seiner vom strahlungsbündelndenoptischen Element 41 abgewandten Seite weist der Deckelteil 42 eineStrahlungsaufweitungs- und -durchmischungsschicht 43 miteiner strahlungsaufweitenden Struktur aus nebeneinander angeordnetenpyramiden- oder pyramidenstumpfartigen, sphärischen oder asphärischenErhebungen 44.
    [0035] Weiterhinweist die optische Einrichtung 4 einen das strahlungsbündelndeoptisches Element 41 zumindest teilweise, hier vollständig umfassenden Wandteil 45 auf,der innerhalb und entlang der Wand 12 des topfartigen Gehäusegrundkörpers 10 ausgehendvom Deckelteil 42 zur Leiterplatte 2 hin verläuft undauf dieser oder auf dem Boden 11 aufsitzt.
    [0036] DerWandteil 45 liegt in diesem Fall an der Wand 12 destopfartigen Gehäusegrundkörpers 10 anund dient als Justierelement zur genauen Positionierung des strahlungsformendenTeiles 41 gegenüberdem Halbleiterbauelement 3.
    [0037] Alternativzum Wandteil kann die optische Einrichtung 4 mindestenszwei Führungsstäbe aufweisen,die innerhalb der Wand 12 des topfartigen Gehäusegrundkörpers 10 vomDeckelteil 42 zur Leiterplatte 2 verlaufen undauf dem Boden 11 oder der Leiterplatte 2 aufsitzen.Auch solche Führungsstäbe können alsJustierelemente zur genauen Positionierung des strahlungsformendenTeiles gegenüber demHalbleiterbauelement dienen und an der Wand 12 anliegen.
    [0038] DasstrahlungsbündelndeLinsenelement 41, der Deckelteil 42, die Strahlungsaufweitungs-und -durchmischungsschicht 43 und der Wandteil 45 bzw. dieFührungsstäbe sindvorzugsweise einstückigaus einer klaren strahlungsdurchlässigen Kunststoff-Formmasse,beispielsweise aus Polycarbonat oder einem ähnlichen Werkstoff hergestellt.
    [0039] DasLeuchtdiodenbauelement 3 erzeugt einen Lichtstrom von gleichoder größer als30 lm, insbesondere von gleich oder größer als 35 lm.
    [0040] DasstrahlungsbündelndeLinsenelement 41 bündelteine vom Leuchtdiodenbauelement 3 ausgesandte Strahlungauf einen Abstrahlwinkel zwischen 10° und 25°, die bei Fehlen einer Strahlungsaufweitungs-und -durchmischungsschicht 43 mit diesem Öffnungswinkelvon dem Beleuchtungsmodul abgestrahlt wird.
    [0041] BeiVorliegen einer Strahlungsaufweitungs- und -durchmischungsschicht 43 weitetdiese die von dem strahlungsbündelndenLinsenelement 41 kommende gebündelte Strahlung in einen für das Leuchtdioden-Beleuchtungsmodulvorgesehenen Abstrahlwinkel auf.
    [0042] Dertopfartige Gehäusegrundkörper 10 hat eineHöhe vongleich oder weniger als 20 mm, insbesondere von gleich oder wenigerals 15 mm und besitzt einen kreisrunden Querschnitt mit einem äußeren Durchmesservon kleiner oder gleich 20 mm.
    [0043] ZurErzielung eines wassergeschütztenGehäusesist zwischen dem Deckelteil 42 und der Wand 12 destopfartigen Gehäusegrundkörpers 10 ein Dichtungsringangeordnet (vgl. 3).
    [0044] Ander von der Leiterplatte 2 abgewandten Rückseitedes Bodens 11 ist ein Montageteil 14 aus Aluminiumangeordnet, das mit einem Außengewindeund mit einer Bohrung 15 mit einem Innengewinde versehenist. Das Montageteil 14 weist zwei Gräben auf, die optional zur Aufnahmeder Anschlussleiter 12, 13 vorgesehen sind (manvgl. 3).
    [0045] Dieoptische Einrichtung 4 ist beispielsweise in den topfartigenGehäusegrundkörper 10 eingeklebt.In die Leiterplatte 2 ist unter dem Leuchtdiodenbauelement 3 einthermisch leitendes Element 5, das beispielsweise aus einemmetallischen Werkstoff besteht, eingesetzt, das das Leuchtdiodenbauelement 3 thermischleitend mit dem Gehäusegrundkörper 10 verbindetund damit den Wärmeabtransport vomLeuchtdiodenbauelement 3 verbessert.
    [0046] DasBeleuchtungsmodul 1 kann, wie in 3 dargestellt,auf verschiedenste Arten montiert werden. Es kann mittels einerSchraube 7, die von einer Rückseite einer Trägerplatte 6 herdurch ein Loch in der Trägerplatte 6 indas Innengewinde des Montageteils 14 eingreift, auf einerTrägerplattebefestigt werden (linkes Beispiel der 3). Ebensokann das Montageteil 14 durch ein Loch in die Trägerplatteeingesteckt und mittels einer Schraubenmutter auf dem Außengewindedes Montageteils 14 verschraubt sein (vgl. die beiden Beispielein der Mitte der 3). Ebenso kann es mit dem Montageteil 14 inein Innengewinde der Trägerplatte 6 eingeschraubtsein (vgl. das rechte Beispiel der 3). Dieelektrischen Anschlussleiter 12, 13 können oberhalbder Trägerplatte 6 seitlichaus dem Gehäusegrundkörper 10 herausgeführt sein,wozu vorzugs weise entsprechende Aussparungen entlang des Bodens 11 vorgesehen sind.Ebenso könnendie Anschlussleiter 12, 13 entlang dem Montageteil 14 durchdie Trägerplattehindurch verlaufen, wozu in dem Montageteil 14 Gräben zurAufnahme der Anschlussleiter vorgesehen sind, die durch die Trägerplattehindurch verlaufen.
    [0047] DieBeschreibung der Erfindung anhand des Ausführungsbeispieles ist selbstverständlich nichtals Beschränkungder Erfindung auf dieses Ausführungsbeispielzu verstehen. Die in der vorstehenden Beschreibung, in der Zeichnungsowie in den Ansprüchenoffenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auchin beliebiger Kombination für dieVerwirklichung der Erfindung wesentlich sein.
    权利要求:
    Claims (22)
    [1] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul mit einem Leuchtdiodenbauelementund einer optischen Einrichtung zur Strahlformung, die dem Leuchtdiodenbauelementin dessen Abstrahlrichtung nachgeordnet ist, dadurch gekennzeichnet,dass – dasLeuchtdiodenbauelement auf einer Leiterplatte angeordnet ist, – die Leiterplattemit dem Leuchtdiodenbauelement auf dem Boden eines topfartigen Gehäusegrundkörpers angeordnetist, – derBoden des topfartigen Gehäusegrundkörpers Durchführungenfür dieDurchführungvon elektrischen Anschlussleitern zur Leiterplatte hin aufweist, – die optischeEinrichtung einen Deckelteil und einen strahlungsformenden Teilaufweist, – derDeckelteil an der vom Boden abgewandten Seite des topfartigen Gehäusegrundkörpers angeordnet ist,und – sichder strahlungsformende Teil der optischen Einrichtung vom Deckelteilaus in Richtung Leuchtdiodenbauelement erstreckt.
    [2] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 1, beidem der Deckelteil an der vom Boden abgewandten Seite des topfartigenGehäusegrundkörpers aufliegt.
    [3] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 1 oder2, bei dem das Leuchtdiodenbauelement einen UV-Strahlung oder blaueStrahlung emittierenden Halbleiterchip in einer Gehäuseausnehmungaufweist, in der sich ein Konverterverguß befindet, der zumindest einenTeil der UV-Strahlung oder der blauen Strahlung absorbiert und Strahlungmit gegenüberder absorbierten Strahlung veränderter Wellenlänge emittiert.
    [4] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 3, bei dem das Leuchtdiodenbauelement im Betrieb des Leuchtdioden-BeleuchtungsmodulsweißesLicht emittiert.
    [5] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 4, bei dem die optische Einrichtung einen den strahlungsformenden Teilzumindest teilweise umfassenden Wandteil aufweist, der innerhalbeiner Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers vomDeckelteil in Richtung Leiterplatte verläuft.
    [6] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 5, beidem der Wandteil auf dem Boden oder der Leiterplatte aufsitzt.
    [7] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 5 oder6, bei dem der Wandteil an der Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers anliegtund als Justierelement zur genauen Positionierung des strahlungsformendenTeiles gegenüberdem Halbleiterbauelement dient.
    [8] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 4, bei dem die optische Einrichtung mindestens zwei Führungsstäbe aufweist,die innerhalb einer äußeren Wanddes topfartigen Gehäusegrundkörpers vomDeckelteil in Richtung Leiterplatte verlaufen.
    [9] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, beidem die Führungsstäbe auf demBoden oder der Leiterplatte aufsitzen.
    [10] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8 oder9, bei dem die Führungsstäbe an der Wanddes topfartigen Gehäusegrundkörpers anliegenund als Justierelemente zur genauen Positionierung des strahlungsformendenTeiles gegenüber demHalbleiterbauelement dienen.
    [11] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 6, bei dem der Gehäusegrundkörper auseinem metallischen Werkstoff, insbesondere aus Aluminium gefertigtist.
    [12] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 11, bei dem das Leuchtdiodenbauelement einen Lichtstrom von gleichoder größer als30 lm, insbesondere von gleich oder größer 35 lm aufweist.
    [13] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 12, bei dem das strahlungsformende Element strahlungsbündelnde Eigenschaftenbesitzt und eine vom Leuchtdiodenbauelement ausgesandte Strahlungauf einen Abstrahlwinkel zwischen 10° und 25° bündelt.
    [14] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 13, bei dem der Deckelteil eine strahlungsaufweitende Strukturumfaßt,die eine vom strahlungsformenden Element kommende Strahlung in einenfür dasLeuchtdioden-Beleuchtungsmodul vorgesehenen Abstrahl winkel aufweitet.
    [15] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 14,bei dem das strahlungsaufweitende Element eine Vielzahl von nebeneinanderangeordneten gleichartigen Strukturelementen aufweist.
    [16] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 15, bei dem die optische Einrichtung einstückig aus einem strahlungsdurchlässigen Kunststoffgefertigt ist.
    [17] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 16, bei dem der topfartige Gehäusegrundkörper eine Höhe von gleich oder wenigerals 20 mm, insbesondere von gleich oder weniger als 15 mm aufweist.
    [18] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 17, das in Draufsicht einen kreisrunden Querschnitt mit einemDurchmesser von kleiner oder gleich 20 mm aufweist.
    [19] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 18, bei dem zwischen dem Deckelteil und der Wand des topfartigen Gehäusegrundkörpers einDichtungsring angeordnet ist.
    [20] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach mindestens einemder Ansprüche1 bis 19, bei dem an der von der Leiterplatte abgewandten Rückseitedes Bodens ein Montageteil angeordnet ist, das mit einem Außengewindeund mit einer Bohrung mit einem Innengewinde versehen ist.
    [21] Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul nach Anspruch 20,bei dem der Montageteil zwei Gräbenaufweist, die optional zur Aufnahme der Anschlussleiter vorgesehensind.
    [22] Strahlungsformende optische Einrichtung für ein Leuchtdioden-Beleuchtungsmodulnach einem der Ansprüche1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass eine strahlungsdurchlässige Plattevorgesehen ist, die an einer ersten Hauptoberfläche strahlungsaufweitende undstrahlungsdurchmischende Strukturen aufweist, dass an einer vonder ersten Hauptoberflächeabgewandten zweiten Hauptoberflächeein strahlungsbündelndesoptisches Element angeformt ist, das in der Lage ist, eine von einemLeuchtdiodenbauelement empfangene Strahlung vor deren Eindringenin die strahlungsdurchlässigePlatte auf einen gegenüberdem Abstrahlwinkel des Leuchtdiodenbauelements geringeren Öffnungswinkelder Strahlung zu bündelnund dass die strahlungsdurchlässigePlatte mit den strahlungsaufweitenden und strahlungsdurchmischendenStrukturen und das strahlungsbündelndeoptische Element insgesamt einstückigaus einem strahlungsdurchlässigen Kunststoffausgebildet sind.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-08-25| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2012-07-12| R016| Response to examination communication|
    2015-05-15| R079| Amendment of ipc main class|Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033480000 |
    2015-05-18| R018| Grant decision by examination section/examining division|
    2015-06-25| R079| Amendment of ipc main class|Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033480000 Effective date: 20150515 |
    2016-06-04| R020| Patent grant now final|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    DE102004004779.0A|DE102004004779B4|2004-01-30|2004-01-30|Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul mit optischer Einrichtung zur Strahlformung|DE102004004779.0A| DE102004004779B4|2004-01-30|2004-01-30|Leuchtdioden-Beleuchtungsmodul mit optischer Einrichtung zur Strahlformung|
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